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知識(shí)產(chǎn)園

Knowledge industry park

汽車中使用的第一臺(tái)計(jì)算機(jī)：ECU（發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元）

計(jì)算機(jī)在汽車中的首次使用只是為了發(fā)動(dòng)機(jī)控制。汽車制造商開(kāi)始引入早期版本的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行一項(xiàng)特定功能;1968年，大眾汽車推出了第一款配備計(jì)算機(jī)控制電子燃油噴射（EFI）系統(tǒng)的車輛 - D-Jetronic，這是博世制造的晶體管電子模塊。它作為其Type-3型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備提供。自1970年代后期以來(lái)，ECU已成為大多數(shù)汽車的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，當(dāng)時(shí)由于政府排放標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)格，它們變得必要。

넶493 2022-11-09
汽車電子模塊和車規(guī)級(jí)芯片

芯片或半導(dǎo)體技術(shù)在過(guò)去克服了嚴(yán)重的挑戰(zhàn) - 無(wú)論是在技術(shù)和市場(chǎng)方面 - 現(xiàn)在正以龍卷風(fēng)的速度發(fā)展。每個(gè)人都有興趣從中分一杯羹，并在平等國(guó)家中占據(jù)至高無(wú)上的地位。不用說(shuō)，各國(guó)通過(guò)一系列激勵(lì)措施、補(bǔ)貼和其他“胡蘿卜”招攬投資，充分說(shuō)明了這一計(jì)劃。自從羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在60多年前在仙童（Fairchild）推出第一個(gè)集成器件（之前是晶體管的發(fā)明）以來(lái)，這個(gè)“奇跡沙束”的發(fā)展是驚人的，在今天的現(xiàn)實(shí)中，沒(méi)有產(chǎn)品或用例不受其影響。想想無(wú)處不在的手機(jī)、路由器、大型數(shù)據(jù)中心、電網(wǎng)、交通元件，甚至是我們孩子玩的玩具，包括制造所有這些由芯片驅(qū)動(dòng)的工廠。該列表可能會(huì)繼續(xù)下去，但在本文的上下文中將僅限于汽車。

넶102 2022-11-07
車規(guī)級(jí)芯片緊縮現(xiàn)在如何打擊經(jīng)銷商銷售

全球半導(dǎo)體短缺對(duì)汽車行業(yè)的影響正在形成勢(shì)頭，制造商不僅爭(zhēng)先恐后地調(diào)整生產(chǎn)，而且整車庫(kù)存短缺現(xiàn)在嚴(yán)重影響了需求滿足。原始設(shè)備制造商無(wú)法補(bǔ)充經(jīng)銷商的庫(kù)存，客戶可能會(huì)因?yàn)檐噧r(jià)上漲而避開(kāi)展廳，要么推遲購(gòu)買，要么轉(zhuǎn)向二手車市場(chǎng)。與此同時(shí)，預(yù)計(jì)車規(guī)級(jí)芯片制造商不會(huì)立即松一口氣，即使許多制造商專門為汽車客戶擴(kuò)大了產(chǎn)能。這種供應(yīng)進(jìn)入市場(chǎng)的交貨時(shí)間似乎仍然超過(guò)六個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間。

넶92 2022-10-25
越來(lái)越重要的車規(guī)級(jí)芯片行情將會(huì)如何

由于去年底全球的車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)緊張，許多大型汽車企業(yè)不得不采取措施減少甚至停止生產(chǎn)。包括大眾、福特、通用汽車、本田、斯巴魯和日產(chǎn)在內(nèi)的全球汽車制造商被迫減產(chǎn)。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)測(cè)，2021年第一季度，汽車產(chǎn)量將比原先預(yù)期減少約672000輛;美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)測(cè)，由于2021年全球汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)今年將減少多達(dá)450萬(wàn)輛汽車的產(chǎn)量，相當(dāng)于全球汽車產(chǎn)量的近5%。

넶140 2022-10-24

代理產(chǎn)品：電感、電源IC、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、霍爾IC、充電IC、存儲(chǔ)IC、硅麥、傳感器、Flash、MCU、CAT1、CAT4、Wifi模塊等集成電路芯片電子元件

Acting products: inductor, power IC, motor drive IC, Hall IC, charging IC, silicon microphone, sensor, flash, MCU, Cat1, Cat4, Wifi module and other integrated circuit chip electronic components

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